苏州盈迈化工有限公司

简介

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。

应用

以纯四氟甲烷或者和氧气混合的方式，用于在CVD过程之前，对二氧化硅、氮化硅、多晶硅和一些硅—金属化合物进行的等离子刻蚀。

四氟化碳用途

四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。

注意事项

四氟化碳是不燃性压缩气体。储存于阴凉、通风仓间内。仓内温度不宜超过60℃。远离火种、热源。防止阳光直射。应与易燃或可燃物分开存放。验收时要注意品名，注意验瓶日期，先进仓的先发用。搬运四氟化碳时轻装轻卸，防止钢瓶及附件破损。泄漏时，应迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。尽可能切断泄漏源。合理通风，加速扩散。如有可能，即时使用。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。

商品详细介绍

A colorless，nonflammable，high pressure gas.(一种无色不燃高压气体)

Formula(分子式)：CF4　

Molecular weight(分子量):88　

Boiling point(沸点):-78.2℃-108.76°F

Melting point(熔点)：-100.7℃-149.26°F

Vapor pressure(蒸汽压):13.8MPa（21.1℃）2000Psia(70°F)

Specific volume(比容):0.27m3/kg(21.1℃,101.325KPa）

4.4ft3/lb(70°F,14.696psia)

UN Number（UN号码）:UN1982　

DOT Classification(DOT类别):2.2(Nonflammable Gas)(不燃性气体)

DOT Lable(DOT标签):NON-FLAMMABLE GAS(不燃性气体)

Grsde(级别):5N　

Purity(纯度):99.999%

纯度

应用：以纯四氟甲烷或者和氧气混合的方式，用于在CVD过程之前，对二氧化硅、氮化硅、多晶硅和一些硅—金属化合物进行的等离子刻蚀。